HiSilicon Kirin 820 –八核芯片组,于2020年3月30日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2360 MHz的Cortex-A76内核,3个2220 MHz的Cortex-A76内核和4个1840 MHz的Cortex-A55内核。
CPU性能得分53分
游戏性能得分53分
电池寿命得分74分
制程工艺得分55分
HiSilicon Kirin 820 –八核芯片组,于2020年3月30日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2360 MHz的Cortex-A76内核,3个2220 MHz的Cortex-A76内核和4个1840 MHz的Cortex-A55内核。
CPU性能得分53分
游戏性能得分53分
电池寿命得分74分
制程工艺得分55分